
恒成和電路板有限公司
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- 印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]
- 印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi),才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能??刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型,其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性??刂品椒ǖ倪x擇是由積層類型而定。
- FPC的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)[ 02-17 18:11 ]
- 一次性初始成本高:由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),最好不采用。
- 絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]
- 隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展,用戶現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量(內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等)要求愈來(lái)愈高,還對(duì)印制板的外觀提出了更高的要求,比如:油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅層表面沒有異物及氧化點(diǎn)等。下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響。
- PCB工程師分級(jí)依據(jù)[ 02-16 14:46 ]
- PCB工程師中存在著分級(jí)依據(jù):入門、初級(jí)、中級(jí)(ABC)、高級(jí),大家來(lái)看看自己是什么級(jí)別的吧。
- 柔性電路板價(jià)格的組成[ 01-27 14:42 ]
- 以普通雙面板為例,板料一般有PET,PI等,板厚從0.0125mm到0.10mm不等,銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異;材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材(NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。
- 關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 01-27 14:03 ]
- 大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說(shuō)設(shè)計(jì)師的水平有限呀,而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的,對(duì)PCB生產(chǎn)了解太少,這是導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來(lái)的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因,所以希望以下內(nèi)容能夠?yàn)閺氖翽CB設(shè)計(jì)的工程師提供幫助。
- PCB設(shè)計(jì)的5大金科玉律[ 01-26 17:48 ]
- PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件,作為主要支撐體,其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合,還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
- 高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)[ 01-25 14:56 ]
- PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB 設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié),相信通過了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。
- 熱解技術(shù)在線路板中是如何應(yīng)用的[ 01-25 11:13 ]
- 由于破碎粒度通常較大。機(jī)械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑,這種工藝方案具有更為廣闊的應(yīng)用前景。