中國印制板標(biāo)準(zhǔn)和國外差距（上）[ 03-08 16:06 ]

當(dāng)前，印制板標(biāo)準(zhǔn)的國際標(biāo)準(zhǔn)是國際電工委員會（IEC）的標(biāo)準(zhǔn)。我國印制板標(biāo)準(zhǔn)大都采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。   歐盟（EU）各成員的電子電工標(biāo)準(zhǔn)基本上等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn)，本文不再介紹。   美國IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會，IPC標(biāo)準(zhǔn)在國際業(yè)界有廣泛影響。   日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）的印制板標(biāo)準(zhǔn)近幾年很少再更新，日本電子電路工業(yè)會（JPCA）的標(biāo)準(zhǔn)逐步取得主導(dǎo)地位。   我國有關(guān)印制板的標(biāo)準(zhǔn)有國家標(biāo)準(zhǔn)（GB）、國家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB），行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有電子行業(yè)（SJ

怎樣在PCB設(shè)計中加強(qiáng)抗干擾能力[ 03-08 16:03 ]

電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。   一、PCB設(shè)計的一般原則   要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：   布局   首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲

基于Protel DXP軟件的PCB板設(shè)計布局原則[ 03-07 16:49 ]

Protel DXP是第一個將所有設(shè)計工具集于一身的板級設(shè)計系統(tǒng)，電子設(shè)計者從最初的項目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計方式實現(xiàn)。Protel DXP運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計瀏覽器平臺上，并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計特點(diǎn)，能夠處理各種復(fù)雜的PCB板設(shè)計過程。通過設(shè)計輸入仿真、PCB板繪制編輯、拓?fù)渥詣硬季€、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)融合，Protel DXP提供了全面的設(shè)計解決方案。

PCB出現(xiàn)部分加成法技術(shù) 可讓布線寬度減半[ 03-07 16:49 ]

隨著印刷電路板(PCB)出現(xiàn)新的部分加成法(semi-additive)技術(shù)，可讓其布線(trace)寬度減為一半達(dá)到1.25mils水準(zhǔn)，因此，可讓電路裝配密度達(dá)到最大。據(jù)EETimes網(wǎng)站報導(dǎo)，目前積體電路不斷進(jìn)步已從過去在半導(dǎo)體IC微影制程(Lithography)上，開始轉(zhuǎn)移到PCB制程上。    目前業(yè)界最常用的減成法(subtractive)PCB制程，其布線寬度容忍公差最小可達(dá)到0.5mil以內(nèi)。分析師指出，布線寬度超過3mils以上且訊號邊緣率(signal edge rat

水平電鍍在印制電路板工藝當(dāng)中的體現(xiàn)[ 03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。 其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實際電鍍時發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確?？字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達(dá)到

電路板金相切片制作常見問題對策[ 03-06 16:40 ]

問1： 樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關(guān)？ 答：（1）依照供應(yīng)商建議的配方比例調(diào)配樹脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹脂系列來講，提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間；對于水晶膠系列來講，首先將促進(jìn)劑和樹脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚍浅Ｖ匾?，然后適當(dāng)提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。（2）適當(dāng)提高環(huán)境溫度，可以縮短固化時間，因此烘烤是一種常規(guī)用來縮短固化時間的方法.

你設(shè)計的PCB EMI達(dá)標(biāo)了嗎？[ 03-04 11:33 ]

電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們在設(shè)計電子產(chǎn)品時，PCB板的設(shè)計對解決EMI問題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計時要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問題。 　　電磁干擾(EMI)的定義 　　電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導(dǎo)干擾。輻射干擾

電子產(chǎn)品防止被“山寨”的幾種方法[ 03-04 11:28 ]

產(chǎn)品就像工程師的“孩子”！需要付出數(shù)月、甚至數(shù)年的精力和心血去設(shè)計每個細(xì)節(jié)。它既需要細(xì)心呵護(hù)長大；也需要打預(yù)防針來增強(qiáng)免疫力，以便應(yīng)對外面豐富多彩但同時危險的世界。如果“免疫力”太差，“孩子”將面對各種不安全問題。這其中最重要的安全問題便是被“抄襲”？ 　　核心的安全要素在“固件” 　　有人說，硬件和固件的安全同等重要！實際不然，硬件非常容易破解。因為材料、元器件，以及PCB都是標(biāo)準(zhǔn)化

從PCB到軟件處理 談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計[ 03-03 16:03 ]

本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計處理，下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。