印制電路板PCB用化學(xué)鍍鎳金工藝探討[ 03-17 14:23 ]

在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：

電路板貫孔電鍍步驟說(shuō)明[ 03-17 11:13 ]

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會(huì)有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時(shí)用手觸摸板子表面會(huì)有粗糙感；這些毛邊會(huì)影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：

絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響[ 03-16 10:57 ]

隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對(duì)印制板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅層表面沒(méi)有異物及氧化點(diǎn)等。下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響。

PCB的沖裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低。

PCB絲印網(wǎng)板制作工藝[ 03-15 15:19 ]

繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測(cè)張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲(chǔ)存

PCB波峰焊接時(shí)長(zhǎng)引腳元件的錫尖現(xiàn)象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在較長(zhǎng)的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過(guò)2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說(shuō)加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。通過(guò)改變工藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。

線路板用反滲透設(shè)備工藝及特點(diǎn)有哪些？[ 03-14 15:11 ]

線路板用反滲透設(shè)備是針對(duì)線路板的生產(chǎn)用水情況而專門(mén)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的水處理設(shè)備，出水水質(zhì)良好，能夠完全滿足線路板的實(shí)際生產(chǎn)需要。反滲透設(shè)備的就是利用反滲透技術(shù)對(duì)原水進(jìn)行處理，從而去除原水中的各種有害物質(zhì)，達(dá)到凈化水的目的。

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策[ 03-10 16:41 ]

化學(xué)沉銅是印制電路板孔金屬化過(guò)程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見(jiàn)的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

消除PCB沉銀層的技術(shù)和方法[ 03-10 15:12 ]

大家都知道,因?yàn)橛≈凭€路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB制造廠商因?yàn)榭蛻敉思⒁獾搅嗽撊毕?但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出?？珊感詥?wèn)題根本沒(méi)有被PWB制造廠商報(bào)告過(guò),只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問(wèn)題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。