PCB LAYOUT三種特殊走線(xiàn)技巧[ 11-04 10:25 ]

下面從直角走線(xiàn)，差分走線(xiàn)，蛇形線(xiàn)三個(gè)方面來(lái)闡述PCB LAYOUT的走線(xiàn)：

PCB布局設(shè)計(jì)檢視要素布局的DFM要求[ 11-04 10:21 ]

1 已確定優(yōu)選工藝路線(xiàn)，所有器件已放置板面。    　　2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線(xiàn)交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。    　　3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)要素圖要求。    　　4 撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周?chē)骷划a(chǎn)生位置干涉。    　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。   

通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)[ 11-04 10:20 ]

對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。

PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問(wèn)題及解決方法[ 11-04 10:19 ]

在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中基板可能產(chǎn)生的問(wèn)題主要有以下幾點(diǎn)

有關(guān)電路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有

PCB 布板時(shí)的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)[ 11-02 17:42 ]

來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。

使用參數(shù)化約束進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)[ 11-02 17:41 ]

如今PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來(lái)越復(fù)雜，如時(shí)鐘、串?dāng)_、阻抗、檢測(cè)、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線(xiàn)、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中更好地處理這些有時(shí)甚至還會(huì)互相對(duì)立的參數(shù)。

水平電鍍?cè)趐cb工藝當(dāng)中的體現(xiàn)[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿(mǎn)足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。

PCB飛針測(cè)試的原理和相關(guān)方法[ 11-02 17:36 ]

接觸過(guò)PCB抄板的工程師都知道PCB板測(cè)試是PCB抄板過(guò)程中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，為了提高PCB板測(cè)試的效率，于是出現(xiàn)了PCB飛針測(cè)試，下面我們來(lái)簡(jiǎn)單的了解下飛針測(cè)試的原理以及相關(guān)方法與步驟。