PCB廠甩銅常見的三大主因[ 12-13 17:47 ]

內(nèi)容摘要： 電子工程師對電子電路的設(shè)計離不開PCB布線，它是PCB設(shè)計過程中的一個重要環(huán)節(jié)，這就像人體內(nèi)的神經(jīng)分布一樣，往往一處小小的問題就會導(dǎo)致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣，所以其中就有很多環(huán)節(jié)需要我們注意，下面我就分享一下其中的一些主要的細節(jié)吧。   一、電路板設(shè)計步驟 一般而言，設(shè)計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。   (1). 電路原理圖的設(shè)計: 電路原理圖的設(shè)計主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計系統(tǒng)（Advanced Schematic）來繪制一張電路

PCB電路板短路檢查與預(yù)防[ 12-13 17:45 ]

電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。   　　1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。   　　2. 在計算機上打開

PCB自動制版機使用技巧及注意事項[ 12-13 17:19 ]

PCB自動制版機使用技巧及注意事項      1 形成良好的習慣，打開主電源前確認主軸電源關(guān)閉。關(guān)閉主電源時，同時關(guān)上主軸電源。      2 裝刀具、鉆頭收緊固定螺絲。   　 3 聯(lián)機燈綠色為計算機與機器聯(lián)機狀態(tài)，紅色為脫機狀態(tài)，聯(lián)機狀態(tài)下，X、Y、Z軸移動按鈕不受控制，并非故障。   　 4 工作狀態(tài)下發(fā)現(xiàn)刀頭過深或過淺，可按聯(lián)機鍵使聯(lián)機燈變紅色，主軸繼續(xù)旋轉(zhuǎn)但不移動，此時可調(diào)節(jié)主軸高度后繼續(xù)聯(lián)機工作。 &nbs

如何調(diào)整PCB布局以降低超級結(jié)MOSFET輻射[ 12-09 17:33 ]

本文接著上次的Why用超級結(jié)MOSFET時柵極會振蕩?如何解決? 來繼續(xù)為大家講解如何調(diào)整PCB布局以降低超級結(jié)MOSFET輻射。

PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]

退膜藥水濃度高，退膜時間長，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線 路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間，同時退膜時用插板架插好，板與板 之間不能層疊碰在一起。

電子制作:教你制作高精度印制電路板[ 12-06 17:18 ]

印制電路板是電子電路的載體，它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機械支撐，而且實現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。手工制作印制電路板方法很多，但怎樣制作高精度的印制電路板是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事。下面我給大家介紹一種簡單、快捷、低成本、高質(zhì)量制作高精度的實驗用電路板的方法，具體操作步驟如下：

低成本PCB設(shè)計與布局[ 12-06 17:17 ]

25年來，CadSoft EAGLE一直以低價格為全球設(shè)計工程師提供與昂貴的商用PCB設(shè)計軟件相同的核心功能。本文將向您講述過去25年間業(yè)界如何實現(xiàn)低成本PCB設(shè)計與布局。隨著PCB設(shè)計越來越普遍地與既有開發(fā)板搭配使用，同時子板被用于驅(qū)動液壓裝置與伺服電機或根據(jù)光線、動作及聲音等執(zhí)行任務(wù)，PCB設(shè)計趨勢逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統(tǒng)。

線路板基材的分類與概況[ 12-05 17:47 ]

一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。