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具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝

文章出處：http://qyrtzss.cn/網(wǎng)責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2017-12-26 17:11:00

軟硬結(jié)合板

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負載電流的能力相當于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

具有較大孔徑盲孔和埋孔的多層電路板的優(yōu)點：孔壁銅層厚度較大、負載電流能力高互連的可靠性提高了；由于有盲孔和埋孔，節(jié)省了空間提高了布線密度；減少了通孔數(shù)量可以適當擴大通孔的孔徑，降低板厚與孔徑的比值，有利于加工；可以充分利用常規(guī)多層電路板制造的工藝和設(shè)備進行制作，能大大節(jié)省制作微型孔高密度互連電路板所必須的專用設(shè)備，有較高水平制造常規(guī)多層電路板的生產(chǎn)廠家，只要改變一下工藝流程就可以制造這種高密度互連多層電路板。根據(jù)多層電路板互連結(jié)構(gòu)中導通孔的形式不同，其制造工藝分為以三種工藝流程和方法。


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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠，性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)

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