電子制作:教你制作高精度印制電路板[ 12-06 17:18 ]

印制電路板是電子電路的載體，它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐，而且實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。手工制作印制電路板方法很多，但怎樣制作高精度的印制電路板是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事。下面我給大家介紹一種簡單、快捷、低成本、高質(zhì)量制作高精度的實(shí)驗用電路板的方法，具體操作步驟如下：

低成本PCB設(shè)計與布局[ 12-06 17:17 ]

25年來，CadSoft EAGLE一直以低價格為全球設(shè)計工程師提供與昂貴的商用PCB設(shè)計軟件相同的核心功能。本文將向您講述過去25年間業(yè)界如何實(shí)現(xiàn)低成本PCB設(shè)計與布局。隨著PCB設(shè)計越來越普遍地與既有開發(fā)板搭配使用，同時子板被用于驅(qū)動液壓裝置與伺服電機(jī)或根據(jù)光線、動作及聲音等執(zhí)行任務(wù)，PCB設(shè)計趨勢逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統(tǒng)。

線路板基材的分類與概況[ 12-05 17:47 ]

一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

沖電線推出耐熱150℃的柔性電路板[ 12-02 13:55 ]

沖電線開發(fā)出了可在高溫環(huán)境下使用的柔性電路板“耐熱FPC（Flexible Printed Circuits）”，將于2016年6月1日上市。該產(chǎn)品適用于醫(yī)療、照明及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]

摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因： 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污 ...

電子設(shè)計發(fā)展趨勢—開源PCB設(shè)計[ 11-30 18:19 ]

電子設(shè)計領(lǐng)域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計方案，從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計之間的區(qū)別，該趨勢將極有可能獲得進(jìn)一步增長。

PCB電路板覆銅技巧及設(shè)置[ 11-29 17:31 ]

pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識，那么pcb覆銅技巧及設(shè)置？我們現(xiàn)在就馬上來介紹系“pcb覆銅技巧及設(shè)置？”。