
恒成和電路板有限公司
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- 現(xiàn)代絲印的趨勢--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]
- 現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)(信息的檢測、變換、顯示)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高,而且開辟了機(jī)器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域,完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計(jì),現(xiàn)在全世界國民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。
- 如何在設(shè)計(jì)PCB時增強(qiáng)防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]
- 在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。
- 電路板測試性技術(shù)發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]
- 功能測試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部,所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測試的用武之地。
- PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點(diǎn)及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]
- 一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性,避免微小的震動,大都采用笨重的大理石機(jī)身。
- FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)及主要應(yīng)用[ 04-15 17:09 ]
- FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。
- PCB高速信號電路設(shè)計(jì)的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]
- PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課,而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理,還需要具備良好的信號傳導(dǎo)性能。本文將會就PCB高速信號電路設(shè)計(jì)中的布線技巧知識,展開詳細(xì)介紹和分享,希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>
- 可穿戴PCB設(shè)計(jì)要求關(guān)注基礎(chǔ)材料[ 04-14 11:47 ]
- 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗(yàn),并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注,它們是:電路板表面材料,射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。
- PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]
- 在PCB助焊劑過波峰焊時,有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火,特別是在夏季氣溫較高、風(fēng)干物燥時,這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟(jì)損失,同時也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對工作設(shè)備或人身的傷害。通過對多年P(guān)CB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié),我們對PCB助焊劑著火的原因進(jìn)行了以下幾點(diǎn)分析,并提出相應(yīng)對策。
- FPC上進(jìn)行貼裝基礎(chǔ)知識[ 04-13 15:07 ]
- 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。