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恒成和電路板有限公司
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- PCB行業(yè)鏈分析[ 04-25 15:40 ]
- 印制電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
- 高精度電路板關(guān)鍵加工工藝改進(jìn)[ 04-25 14:20 ]
- 隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展，印制電路板的設(shè)計(jì)密度更高、導(dǎo)線更細(xì)、孔徑更小，加工難度不斷增大。如果按照傳統(tǒng)工藝來加工，生產(chǎn)出的印制板不僅質(zhì)量差，而且報(bào)廢多。要保證加工出滿足設(shè)計(jì)要求的高品質(zhì)、高精度的印制板，降低報(bào)廢，應(yīng)對(duì)印制板的圖形制作、蝕刻過程等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的工藝進(jìn)行有效控制。
- PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]
- 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
- 印制電路板的設(shè)計(jì)制作技巧[ 04-22 11:21 ]
- 印制電路板可實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。
- 三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實(shí)施綠色生產(chǎn)[ 04-21 14:50 ]
- 由于綠色生產(chǎn)涉及整個(gè)產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進(jìn)行轉(zhuǎn)變。
- 現(xiàn)代絲印的趨勢(shì)--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]
- 現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)（信息的檢測(cè)、變換、顯示）、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長(zhǎng)、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，而且開辟了機(jī)器代替人的體力甚至部分腦力勞動(dòng)的新時(shí)代。電子信息技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)在全世界國民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。
- 如何在設(shè)計(jì)PCB時(shí)增強(qiáng)防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]
- 在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。
- 電路板測(cè)試性技術(shù)發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]
- 功能測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測(cè)試的用武之地。
- PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)[ 04-15 17:18 ]
- 一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動(dòng)，大都采用笨重的大理石機(jī)身。
