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恒成和電路板有限公司
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- 盤(pán)點(diǎn)高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]
- 乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。
- 柔性電路系統(tǒng)問(wèn)世 根據(jù)需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]
- 研究人員開(kāi)發(fā)出的這種新型柔性電路板能夠根據(jù)需要來(lái)“變形”，因此它可以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備，人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。
- PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述[ 03-02 11:44 ]
- 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
- 實(shí)例解讀電路板手工貼片，手工焊接過(guò)程[ 03-02 11:13 ]
- 每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺(jué)不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開(kāi)烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.
- 印制電路板及裝配無(wú)鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]
- 當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
- 實(shí)例解讀電路板手工貼片，手工焊接過(guò)程[ 03-01 09:22 ]
- 天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺(jué)不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開(kāi)烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.
- 電路板微短路/短路的發(fā)生與對(duì)策[ 02-29 15:11 ]
- 有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測(cè)板機(jī)測(cè)試無(wú)法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問(wèn)題推給電腦測(cè)板機(jī)供應(yīng)商，從而推動(dòng)了高壓電腦測(cè)板機(jī)的發(fā)展。但用高壓測(cè)板機(jī)同樣無(wú)法保證100%的合格率。
- PCB背板制造技術(shù)[ 02-29 14:36 ]
- 背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號(hào)完整性方面也要求背板設(shè)計(jì)遵從特有的設(shè)計(jì)規(guī)則。背板的這些特點(diǎn)導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。
- PCB線路板金手指鍍金質(zhì)量問(wèn)題及措施[ 02-26 17:24 ]
- 在接插件電鍍中,由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來(lái)越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出,用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討.
