
恒成和電路板有限公司
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- 利用約束管理來(lái)簡(jiǎn)化印刷電路板設(shè)計(jì)[ 05-05 10:39 ]
- 縮短PCB設(shè)計(jì)周期已成為一個(gè)常規(guī)問題。設(shè)計(jì)師也面臨著電路板技術(shù)的急劇變化,如處理速度越來(lái)越快,IC封裝日趨復(fù)雜,從而為本是設(shè)計(jì)流程中最簡(jiǎn)單環(huán)節(jié)的PCB設(shè)計(jì)增添了復(fù)雜性。所以,為了提高設(shè)計(jì)流程的效率,約束管理工具已愈發(fā)變得不可或缺。
- 印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)[ 04-29 15:26 ]
- 對(duì)印制電路板生產(chǎn)企業(yè)中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護(hù)與保養(yǎng)的方法進(jìn)行了介紹。針對(duì)兩種電鍍?cè)O(shè)備的異同,分別對(duì)其槽體、傳送機(jī)構(gòu)、循環(huán)過濾設(shè)備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護(hù)與保養(yǎng)以及長(zhǎng)時(shí)間停機(jī)時(shí)的設(shè)備保養(yǎng)方法做了介紹。
- 高速PCB設(shè)計(jì)中電容的作用[ 04-28 16:48 ]
- 第一類: AC耦合電容。主要用于Ghz信號(hào)的交流耦合。 第二類: 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。 第三類: 有源或無(wú)源RC濾波或選頻網(wǎng)絡(luò)中用到的電容。 第四類: 模擬積分器和采樣保持電路中用到的電容。
- 現(xiàn)代PCB絲網(wǎng)印刷的趨勢(shì)[ 04-28 16:21 ]
- 現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)(信息的檢測(cè)、變換、顯示)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長(zhǎng)、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高,而且開辟了機(jī)器代替人的體力甚至部分腦力勞動(dòng)的新時(shí)代。電子信息技術(shù)已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域,完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計(jì),現(xiàn)在全世界國(guó)民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。
- PCB行業(yè)鏈分析[ 04-25 15:40 ]
- 印制電路板(Printed circuit board,簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質(zhì),不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力,因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
- 高精度電路板關(guān)鍵加工工藝改進(jìn)[ 04-25 14:20 ]
- 隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展,印制電路板的設(shè)計(jì)密度更高、導(dǎo)線更細(xì)、孔徑更小,加工難度不斷增大。如果按照傳統(tǒng)工藝來(lái)加工,生產(chǎn)出的印制板不僅質(zhì)量差,而且報(bào)廢多。要保證加工出滿足設(shè)計(jì)要求的高品質(zhì)、高精度的印制板,降低報(bào)廢,應(yīng)對(duì)印制板的圖形制作、蝕刻過程等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的工藝進(jìn)行有效控制。
- PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]
- 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔,首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
- 印制電路板的設(shè)計(jì)制作技巧[ 04-22 11:21 ]
- 印制電路板可實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性,為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。
- 三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實(shí)施綠色生產(chǎn)[ 04-21 14:50 ]
- 由于綠色生產(chǎn)涉及整個(gè)產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等,所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進(jìn)行轉(zhuǎn)變。