PCB行業(yè)鏈分析[ 04-25 15:40 ]

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實施綠色生產(chǎn)[ 04-21 14:50 ]

由于綠色生產(chǎn)涉及整個產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術和管理方面進行轉(zhuǎn)變。

PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動，大都采用笨重的大理石機身。

PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，展開詳細介紹和分享，希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>

PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發(fā)技術及焊接工藝的經(jīng)驗總結(jié)，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝

PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W沉銅有時很難達到良好效果。

PCB制版技術-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。