PCB設(shè)計的ESD抑止準則[ 05-31 18:08 ]

PCB布線是ESD防護的一個關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設(shè)計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設(shè)計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優(yōu)化ESD防護的PCB設(shè)計準則。

如何通過元件擺放來改善電路板的EMI？[ 05-31 15:26 ]

設(shè)計好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設(shè)計就變得異常重要。如何對開關(guān)電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發(fā)者們非常關(guān)心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進行控制。

線路板PCB粉紅圈成因及改善[ 05-27 15:06 ]

板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質(zhì)上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對比的銅色環(huán)，即稱為粉紅圈。

怎樣清除PCB誤印的錫膏[ 05-26 18:07 ]

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

PCB電路板酸銅起霧解決實例[ 05-26 17:28 ]

銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現(xiàn)象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區(qū)上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區(qū)嚴重白霧，高區(qū)亮度也差，經(jīng)高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。

怎么讀PCB電鍍霍爾槽試片[ 05-26 16:28 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術(shù)人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應出很多問題；一般試片要從時間、PH值、電流、高區(qū)、中區(qū)、低區(qū)、背面的次高區(qū)和次低區(qū)、黑線帶、液面黑線帶、雙線帶、虛鍍區(qū)來分析。

線路板廠如何強化BGA防止開裂[ 05-26 16:09 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？

PCB覆銅層壓板問題與對策[ 05-24 18:16 ]

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。

PCB電路板化學鍍銅溶液的日常維護[ 05-24 16:42 ]

印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩(wěn)定性。