電路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命中，都應(yīng)保證工作無誤。

一、焊件具有可焊性

錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑及方法才能錫焊。

二、焊件表面應(yīng)清潔

為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊接質(zhì)量。

三、合適助焊劑

助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤(rùn)焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

四、合適焊接溫度

熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

五、合適焊接時(shí)間

焊接時(shí)間，是指在焊接過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。電路板焊接時(shí)間要適當(dāng)，過長(zhǎng)易損壞焊接部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

電路板焊接方式

關(guān)于電路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式，對(duì)于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用浸焊與波峰焊的辦法。

電路板焊接設(shè)備

在整個(gè)焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的電路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機(jī)。

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