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電路板

fpc軟板是什么材質(zhì)

文章出處：網(wǎng)責(zé)任編輯：作者：恒成和線路板廠人氣：-發(fā)表時間：2025-07-07 14:29:00

 FPC軟板（柔性印制電路板）憑借可彎曲、輕薄的特性，成為智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等精密產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。其卓越性能源于獨(dú)特的材料組合，以下從核心材質(zhì)、結(jié)構(gòu)特性及選型建議展開說明。

 
一、FPC軟板的核心組成材料
基材：柔性支撐的“骨架”
主流基材為聚酰亞胺（PI）薄膜，耐溫達(dá)260℃以上，絕緣性優(yōu)異且機(jī)械強(qiáng)度高，可承受數(shù)萬次彎折而不斷裂；經(jīng)濟(jì)型場景（如LED軟燈條）會選用聚酯（PET）薄膜，成本較低但耐溫僅120℃，不適合焊接工藝。
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導(dǎo)體：信號與電流的“通道”
采用電解銅箔（常規(guī)厚度12-35μm）或壓延銅箔（厚度18-70μm）。壓延銅箔因晶粒結(jié)構(gòu)均勻，彎折壽命是電解銅的3-5倍，常用于折疊屏手機(jī)、穿戴設(shè)備等動態(tài)場景；電解銅則適用于靜態(tài)布線，性價(jià)比更高。
 
膠黏劑與保護(hù)膜
無膠基材通過直接電鍍工藝將銅箔與PI結(jié)合，減少厚度并提升彎折性能；有膠基材使用丙烯酸膠（耐溫150℃，粘接強(qiáng)度高）或環(huán)氧膠（耐溫180℃，電氣性能穩(wěn)定）。表面覆蓋PI保護(hù)膜（厚度12-50μm），防止線路氧化并增強(qiáng)耐磨性。
 
補(bǔ)強(qiáng)材料：局部強(qiáng)化的“骨骼”
在連接器、元件焊接區(qū)域，需貼合FR4補(bǔ)強(qiáng)板（硬度高，適合插件）、鋁片/鋼片（散熱性好，用于功率器件）或PI補(bǔ)強(qiáng)（耐高溫，適配回流焊工藝），避免彎折時焊盤脫落。
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