多層電路板壓合制程術(shù)語手冊[ 08-12 16:36 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]

完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性，水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題。這有待于在實(shí)踐過程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

PCB設(shè)計(jì)的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面 1）核對PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對； 3）核對布線約束區(qū)。

PCB背板自動測試儀的設(shè)計(jì)開發(fā)[ 08-09 18:05 ]

隨著各種電子設(shè)備使用的PCB日益精密復(fù)雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。

電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來，用人工彎曲折疊試驗(yàn)，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復(fù)彎曲不斷裂，說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。

集成電路引線框電鍍的質(zhì)量要求[ 08-06 12:03 ]

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。

PCB層設(shè)置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、兩信號層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則

PCB電測技術(shù)分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識。