工業(yè)4.0時代 PCB行業(yè)將如何變化？[ 07-27 14:26 ]

工業(yè)4.0研究項目由德國聯(lián)邦教研部與聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)手資助，在德國工程院，弗勞恩霍夫協(xié)會、西門子公司等德國學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的建議和推動下形成，并已上升為國家級戰(zhàn)略。

電源設(shè)計中PCB不可忽略的5大點[ 07-24 18:23 ]

作為電源工程師，最重要的莫過于電源設(shè)計中的PCB設(shè)計了，那么要注意哪些要點呢？百能網(wǎng)小編為大家?guī)砀＠?，總計了諸多電源工程師的經(jīng)驗，電源設(shè)計中PCB不可忽略的5點。

大陸推動PCB電路板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈本地化[ 07-20 12:41 ]

臺灣PCB印刷電路板出口4個月負增長，因受到國內(nèi)推動PCB線路板產(chǎn)業(yè)鏈本地化，印刷電路板類產(chǎn)品出口連續(xù)4個月成負增長，不過半導(dǎo)體設(shè)備進口有明顯回暖，這有助于電子產(chǎn)品出口回穩(wěn)。

PCB板設(shè)計的四個注意事項[ 07-18 11:58 ]

在PCB板設(shè)計中，對工程師而言，電路設(shè)計是最基本的。但是很多工程師往往在復(fù)雜困難的PCB板設(shè)計時謹慎仔細，在基礎(chǔ)的PCB板設(shè)計時卻忽略一些要注意的地方，而導(dǎo)致錯誤出現(xiàn)?？赡苁购芡昝赖碾娐穲D在轉(zhuǎn)化成PCB板時出現(xiàn)問題或者是徹底壞掉。

去除PCB沉銀層的重要技術(shù)和方法[ 07-14 17:44 ]

大家都知道，因為印制線路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷，但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出?？珊感詥栴}根本沒有被PWB制造廠商報告過，只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對此問題更深入的研究驗證，此問題完全是由于線路板設(shè)計所產(chǎn)生的可焊性問題，與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關(guān)。

PCB電路板自動制板機操作指南[ 07-11 13:53 ]

當(dāng)您購買到PCB線路板快速制作機時，自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手，您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。

PCB設(shè)計時應(yīng)考慮的幾個重要問題[ 07-10 16:39 ]

隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點分析，供PCB設(shè)計和制作工程人員參考：

如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢，對水平電鍍技術(shù)進行分析和評估，指出水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進步。