PCB化學(xué)鍍鎳層退除方法[ 11-05 09:24 ]

化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍鎳層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

PCB非甲醛沉銅技術(shù)[ 11-05 09:12 ]

我國大陸PCB總產(chǎn)值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數(shù)。伴隨PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板專用化學(xué)品行業(yè)也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會(huì)把測試探針打入孔內(nèi)。如果孔內(nèi)油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結(jié)果；

柔性電路板 手機(jī)可卷起來[ 11-04 09:13 ]

把筆記本電腦的顯示屏或者手機(jī)卷起來，是量產(chǎn)可穿戴電子設(shè)備的必備條件。復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系楊振國教授研發(fā)成功的雙面柔性電路板的綠色制造工藝，能使我們離這一目標(biāo)更近。此次亮相工博會(huì)的這一技術(shù)一旦實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，將打破該領(lǐng)域高端技術(shù)和柔性電子產(chǎn)品大多被外國公司壟斷的局面。

PCB選擇性焊接技術(shù)中的若干難點(diǎn)[ 11-03 09:43 ]

當(dāng)下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

深圳一線路板廠因廢氣塔電機(jī)短路引發(fā)爆炸[ 11-03 09:31 ]

居民生活在小區(qū)里都希望有一個(gè)清新的空氣環(huán)境，但對西鄉(xiāng)“寶田雅苑”小區(qū)的業(yè)主們來說，這卻是一件非?！吧莩蕖钡氖虑?。因?yàn)樗麄冃^(qū)隔壁的工廠，每天都會(huì)排放大量的廢氣，嚴(yán)重影響他們的生活。而前天早上6時(shí)多，這家工廠還發(fā)生了爆炸。

PCB工藝小原則[ 11-01 09:22 ]

印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): 線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

電路板的電鍍工藝[ 11-01 09:13 ]

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。

PCB選擇性焊接技術(shù)中的若干難點(diǎn)[ 10-31 09:30 ]

當(dāng)下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。