怎樣防止PCB化學(xué)鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用，對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō)，小偷們只要猜出個(gè)大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。

通過(guò)了解PCB芯片加密來(lái)學(xué)習(xí)解密[ 11-14 09:20 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用，對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō)，小偷們只要猜出個(gè)大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。

PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。

電路板雙面感光板工藝流程[ 11-13 10:55 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進(jìn)菲林紙夾層測(cè)試一下位置，以感光板覆蓋過(guò)菲林紙電路圖邊框線為宜。

PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對(duì)鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來(lái)越嚴(yán)，也越來(lái)越高，因此對(duì)通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。

電路板生產(chǎn)中的溶液沖擊電鍍銅工藝[ 11-12 08:58 ]

溶液沖擊電鍍銅工藝技術(shù)是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動(dòng)的金液沖擊印制電路板插頭的表面進(jìn)行電鍍的原理同樣的工藝方法。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。

PCB廠推行TPM的要點(diǎn)[ 11-11 09:09 ]

TPM（Total Productive Maintenance全面生產(chǎn)維護(hù)）正式形成于日本，迄今40余年，仍為設(shè)備密集型企業(yè)的首選管理模式之一，得到諸多行業(yè)孜孜不倦進(jìn)行實(shí)踐。

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法[ 11-10 09:35 ]

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補(bǔ)需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。