未來PCB產(chǎn)品的增長和鍍銅磷銅陽極材料的需求[ 11-26 10:02 ]

PCB電鍍銅工藝，采用硫酸鹽體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等的優(yōu)點。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代、功能更多、體積更小;對印制電路板提出了更高的要求。

pcb電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)概述[ 11-25 09:37 ]

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強。

線路板微切片樹脂選擇基準[ 11-25 09:15 ]

峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。

線路板基本材質(zhì)有哪些？及其特征？[ 11-24 09:32 ]

鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

PCB電路板外形加工鉆削工藝[ 11-24 09:27 ]

鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán)，其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭，能加工出表面粗糙度相當(dāng)好、孔徑公差小、位置精度高的孔。 當(dāng)擰緊鎖緊螺釘時，皇冠鉆能達到焊接鉆頭一樣高的進給量。

PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析[ 11-22 09:33 ]

電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調(diào)整：

怎么看PCB線路板在拐角走線的問題及狀況[ 11-21 10:13 ]

我想大家應(yīng)該有所不知吧，其實PCB線路板的生產(chǎn)設(shè)計也算是個細致活兒，稍有差錯會給日后的電子產(chǎn)品帶來不必要的麻煩。例如：PCB線路板的轉(zhuǎn)角走線問題。接下來下面為大家詳細分析下pcb線路板在轉(zhuǎn)角走線上的問題：

全球可穿戴設(shè)備八成深圳制造[ 11-21 09:51 ]

本屆高交會上，可穿戴設(shè)備可謂出盡風(fēng)頭。“第一天我們的宣傳手冊和名片很快派完了，晚上回去，6名同事都要吃金嗓子消火?！币患彝赓Y可穿戴企業(yè)市場負責(zé)人李繼鋒表示。

PCB市場發(fā)展趨勢[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。