PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷[ 08-23 17:31 ]

鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。

硬件工程師電路設(shè)計必須緊記的十大要點[ 08-23 17:00 ]

一、電源是系統(tǒng)的血脈，要舍得成本，這對產(chǎn)品的穩(wěn)定性和通過各種認(rèn)證是非常有好處的。

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析[ 08-23 16:14 ]

對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。

高速PCB中的過孔設(shè)計原則[ 08-23 15:55 ]

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到：

十條PCB繪制的注意事項[ 08-22 17:11 ]

畫原理圖的時候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時候會出問題

為何PCB電路板需要有測試點？[ 08-18 17:05 ]

對學(xué)電子的人來說，在電路板上設(shè)置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學(xué)機械的人來說，測試點是什么？

PCB廠甩銅常見的三大主因[ 08-15 17:21 ]

銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。

從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量優(yōu)劣[ 08-12 17:40 ]

PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。今天就來講解一下PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響。

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)[ 08-12 17:03 ]

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。