PCB電路板的EMI設計規(guī)范步驟[ 09-02 14:55 ]

有經驗的電源開發(fā)者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。

電路板的選擇方式介紹[ 08-31 17:41 ]

印刷電路板 的基材包括有機類與無機類兩大類?；闹凶钪匾男阅苁墙殡姵?shù)εr、耗散因子（或稱介質損耗）tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數(shù)公差是首要考慮的更關鍵因素，應選擇介電常數(shù)公差小的基材。

PCB中鋪銅的作用[ 08-31 16:58 ]

一般鋪銅有幾個方面原因。   1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。   ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。   ３、信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。   一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此

印制電路板高精密度化技術概述[ 08-30 18:17 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析[ 08-30 17:49 ]

目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過大的原因。

“明導杯”第四屆IPC中國PCB設計大賽即將啟動[ 08-29 17:51 ]

“明導杯”第四屆 IPC中國PCB設計大賽，將在全國范圍內于9月1日啟動海選，海選優(yōu)勝者直接晉級12月7日在深圳舉辦的總決賽。

智能制造究竟能給PCB企業(yè)帶來什么價值？[ 08-29 17:40 ]

無論是德國的工業(yè)4.0、美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，還是中國的智能制造2025，其核心都是智能制造，為什么這些國家都在緊鑼密鼓地加緊制造產業(yè)轉型升級為智能制造的步伐？毫無疑問，智能制造真正能夠為生產企業(yè)帶來價值，從而提升國家的綜合國力，哪個國家的速度更快一些，就意味著其經濟增長的速度將更快。

自動焊錫機焊接好PCB需具備什么條件[ 08-29 14:48 ]

自動焊錫機在PCB領域應用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首選得了解清楚需要哪些條件并準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

PCB熱風焊料平整(HASL)工藝的優(yōu)劣說明[ 08-26 17:08 ]

ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。