電子工程師入門(mén)：PCB布線的不傳之秘[ 12-15 17:50 ]

電子工程師對(duì)電子電路的設(shè)計(jì)離不開(kāi)PCB布線，它是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，這就像人體內(nèi)的神經(jīng)分布一樣，往往一處小小的問(wèn)題就會(huì)導(dǎo)致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣，所以其中就有很多環(huán)節(jié)需要我們注意，下面我就分享一下其中的一些主要的細(xì)節(jié)吧。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)—開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)[ 11-25 18:34 ]

電子設(shè) 計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢(shì)是開(kāi)源硬件及其配套的開(kāi)源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開(kāi)源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)之間的區(qū)別，該趨勢(shì)將極有可能獲得進(jìn)一步增長(zhǎng)。

PCB短路的改善措施之固定位短路[ 10-19 16:38 ]

主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。

恒成和公司調(diào)價(jià)函[ 09-30 14:21 ]

尊敬的各位客戶： 衷心感謝各位客戶長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)恒成和的信賴與支持，在未來(lái)的日子里，還希望能與各位繼續(xù)雙贏合作，攜手共進(jìn)。 由于近期原材料價(jià)格大幅上漲，我司現(xiàn)在已無(wú)法克服成本壓力，為了雙方的可持續(xù)發(fā)展，也為使我公司能更好地為各位長(zhǎng)期服務(wù)。經(jīng)公司研究決定，從2016年10月1日起，在原價(jià)格的基礎(chǔ)上每平米上調(diào)人民幣20元，望各位理解并給予支持。 順祝商祺！               

給大家補(bǔ)補(bǔ)PCB中的英文詞匯[ 09-22 16:40 ]

  印制電路詞匯 　　一、 綜合詞匯 　　1、 印制電路：printed circuit 　　2、 印制線路：printed wiring 　　3、 印制板：printed board 　　4、 印制板電路：printed circuit board (PCB) 　　5、 印制線路板：printed wiring board(PWB) 　　6、 印制元件：printed component 　　7、 印制接點(diǎn)：printed contact 　　8、 印制板裝配：printed boar

印制電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)[ 09-14 17:27 ]

印制電路板在化學(xué)鍍銅過(guò)程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過(guò)程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時(shí)分析化驗(yàn)，及時(shí)補(bǔ)充，保持溶液的穩(wěn)定性。

美國(guó)軍方撥百億級(jí)巨款，為柔性電路板公司送助攻[ 09-13 17:35 ]

  據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基——電路板，他們選擇切入的方向則是生產(chǎn)新型的柔性透明電路板。據(jù)悉，新型電路板研發(fā)的相關(guān)工作由美國(guó)國(guó)防部和美國(guó)能源部領(lǐng)導(dǎo)。 　　一直以來(lái)，美國(guó)的半導(dǎo)體公司均致力于生產(chǎn)更薄的硅片技術(shù)。IDTechEx數(shù)據(jù)顯示，柔性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將從今年的86億美元增長(zhǎng)到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標(biāo)是讓半導(dǎo)體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機(jī)材料上，類似