PCB驗(yàn)孔機(jī)技術(shù)解析[ 01-06 15:46 ]

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端電子產(chǎn)品對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的精細(xì)化要求越來(lái)越高。鉆孔是PCB制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，已經(jīng)發(fā)展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導(dǎo)通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。

多層電路板壓合制程[ 01-04 14:34 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。

電路設(shè)計(jì)及pcb布線時(shí)的設(shè)計(jì)可靠性原則[ 12-30 09:57 ]

目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。

印制電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)匯集[ 12-28 18:23 ]

印制電路板大小要適中，過(guò)大時(shí)印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，不 僅抗噪聲能力下降，成本也高；過(guò)小，則散熱不好，同時(shí)易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，這樣可以 獲得較好的抗噪聲效果。

PCB工藝鍍金(電金)和沉金(化金)的區(qū)別[ 12-26 14:20 ]

1.鍍金和沉金的別名分別是什么？ 鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）

電路板上的字母的含義[ 12-24 17:59 ]

Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號(hào)排，R1，R2。。。

FPC柔性線路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)[ 12-23 14:19 ]

由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用。

什么是FPC[ 12-21 11:57 ]

FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。

FPC補(bǔ)強(qiáng)工藝介紹[ 12-18 13:30 ]

FPC的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過(guò)程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等；機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。