PCB鉆孔用墊板基本知識[ 02-22 14:55 ]

酚醛樹脂積層板，用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經(jīng)由熱壓機壓合而成，為一板狀層壓制品。

多層PCB電路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 02-19 12:07 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個問題進行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下： 1、壓力的均勻性測試方法： 對于壓力均勻性測試，有一種專門的感應(yīng)紙，作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機內(nèi)測試，結(jié)束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機的均勻性，并且數(shù)值可以量化。 另外，比較老土的方法是使用復(fù)寫紙放在一

印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]

印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因為只有在工藝規(guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性?？刂品椒ǖ倪x擇是由積層類型而定。

FPC的缺點與優(yōu)點[ 02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，最好不采用。

絲印前處理對PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]

隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對印制板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質(zhì)、銅層表面沒有異物及氧化點等。下面討論絲印前處理對外觀質(zhì)量的影響。

PCB工程師分級依據(jù)[ 02-16 14:46 ]

PCB工程師中存在著分級依據(jù)：入門、初級、中級（ABC）、高級，大家來看看自己是什么級別的吧。

柔性電路板價格的組成[ 01-27 14:42 ]

以普通雙面板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項上就造成了巨大的價格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價格差,因而材料的不同造成了價格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補強材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。

高頻PCB設(shè)計的實用技巧總結(jié)[ 01-25 14:56 ]

PCB設(shè)計的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進行高頻PCB 設(shè)計的實用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計帶來便利。

PCB板在印刷電路板自動測試領(lǐng)域使用種類繁多[ 01-21 15:28 ]

PCB電路板了解到在PCB板機上建立相關(guān)的應(yīng)用軟件，采用虛擬儀器的思想，即通過軟件實現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能，包括示波器，信號發(fā)生器，以及對采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等。測試時，通過測試軟件給出數(shù)字信號。