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柔性線路板美國受寵 軍方撥巨款支持研發(fā)[ 06-30 15:25 ]
據(jù)外媒報道,美國正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基——電路板,他們選擇切入的方向則是生產(chǎn)新型的透明柔性線路板。據(jù)悉,新型電路板研發(fā)的相關(guān)工作由美國國防部和美國能源部領(lǐng)導(dǎo)。
電路板廠家的電路板焊接技巧[ 06-29 18:28 ]
手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但對電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。
電路板加工的焊接原理[ 06-28 18:34 ]
目前電路板加工的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。
引領(lǐng)PCB創(chuàng)新趨勢 CS Show 2018帶你看懂電路板技術(shù)變化與市場前沿[ 06-27 18:25 ]
2018年8月28日至30日,“第五屆深圳國際電路板采購展覽會”( CS Show 2018)將在深圳會展中心盛大舉行。作為填補(bǔ)國內(nèi)PCB專業(yè)展會空白的年度盛會,CS Show 2018將致力于為行業(yè)觀眾提供一站式PCB/FPC便捷采購服務(wù),通過主辦方精心打造的商貿(mào)平臺,實現(xiàn)海內(nèi)外買家與PCB生產(chǎn)商面對面的深入交流,從而推動國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)更快從工廠向市場轉(zhuǎn)型,從制造向創(chuàng)造突破。
2018年印制電路板行業(yè)信用風(fēng)險與展望[ 06-26 18:46 ]
2017年以來國內(nèi)印制電路板(以下簡稱PCB)行業(yè)景氣度較高,主要上市公司市場占有率提升,未來PCB行業(yè)仍具備較好的發(fā)展空間。受益于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、PCB產(chǎn)業(yè)中心持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移以及下游新興領(lǐng)域的需求增長等因素影響,國內(nèi)PCB產(chǎn)值規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,2017年實現(xiàn)280.93億美元,同比增長3.65%;同期國內(nèi)PCB行業(yè)主要上市公司市場占有率提升,其營業(yè)收入同比增長24.92%,增速顯著高于行業(yè)平均水平。未來隨著汽車電子化、人工智能、云計算等下游新興領(lǐng)域的需求增長以及PCB行業(yè)的政策支持,國內(nèi)PCB行業(yè)仍具備較好的發(fā)展空間。
PCB領(lǐng)域的加稅主要針對電視機(jī)的PCB及生產(chǎn)設(shè)備[ 06-25 18:04 ]
美國當(dāng)?shù)貢r間6月15日,美國貿(mào)易代表辦公室公布對華征稅清單,將對從中國進(jìn)口的約500億美元商品加征25%的關(guān)稅。對此,中國外交部發(fā)言人稱將立即出臺同等規(guī)模、同等力度的征稅措施,雙方此前磋商達(dá)成的所有經(jīng)貿(mào)成果將同時失效。 后續(xù)美國還將于6月30日出臺實施具體的投資限制措施,并針對與高新技術(shù)收并購相關(guān)的中國個人及企業(yè)加強(qiáng)出境管制。
線路板加工常見故障透析[ 06-23 17:20 ]
PCB俗稱印刷電路板,是電子元器件不可或缺的一部分,起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中,匹配點(diǎn)很多,一不小心板子就會有瑕疵,牽一發(fā)而動全身,PCB的質(zhì)量問題會層出不窮。所以在線路板加工中,檢測試驗就成為必不可少的一個環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。
PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)[ 06-21 18:14 ]
總的來說焊盤可以分為7大類,按照形狀的區(qū)分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。
制作PCB時各層定義及描述[ 06-20 18:26 ]
制作PCB時各層定義及描述 1、TOP LAYER(頂層布線層): 設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
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