PCB線路板金手指鍍金質量問題及措施[ 02-26 17:24 ]

在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質量問題日趨突出,用戶對金層的質量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產(chǎn)生的原因進行逐一分板提供大家探討.

PCB電路板直接電鍍工藝介紹[ 02-26 16:37 ]

第一定律──在鍍液進行電鍍時(電解)陰極上所“附積”的金屬重量(或陽極所溶蝕者)與所通過的電量成正比. 第二定律──在不同鍍液中以相同的電量進行電鍍時,其各自附積出來的重量與其化學當量成正比.

PCB雙面感光板工藝流程[ 02-25 10:57 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。

PCB線路板半金屬化孔的合理設計及加工方法[ 02-24 10:27 ]

半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留問題一直是PCB板件機械加工中的一個難題。殘留在半金屬化孔內(nèi)的銅絲和披鋒在下游的SMT廠家的焊接過程中，容易出現(xiàn)焊點不牢、虛焊、橋接短路等問題。因此半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒一般不為大多SMT廠家的IQC所接受。本文介紹了從CAM／CAD設計上以及加工技巧上有效的控制、減小半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒的幾種方法，同時評估各種加工方法對成本控制和制作周期的影響。

柔性電路板FPC外形和孔加工的技術[ 02-24 10:20 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術很難滿足今后對尺寸精度特別是位置精度標準的要求，現(xiàn)在新的加工技術也正逐步應用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學蝕刻法等技術。這些新的外形加工技術具有非常高的位置精度，特別是化學蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產(chǎn)效率較高，工藝成本較低。然而這些技術很少單獨使用，一般是與沖切法組合使用。

PCB電鍍知識問答[ 02-23 11:27 ]

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？ 主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。

PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理[ 02-23 09:55 ]

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩(wěn)定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。

PCB鉆孔用墊板基本知識[ 02-22 14:55 ]

酚醛樹脂積層板，用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經(jīng)由熱壓機壓合而成，為一板狀層壓制品。

PCB線路板電測技術分析[ 02-22 09:58 ]

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。