酚醛樹脂積層板，用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經(jīng)由熱壓機(jī)壓合而成，為一板狀層壓制品。其中墊板部分的主要產(chǎn)品分為上蓋板及下墊板。前者種類包含純鋁板、軟硬鋁板合金、電木板及LE系列；后者包含美耐皿貼面酚醛板、酚酫樹脂板、美耐皿貼面木漿板、木漿板等。

上蓋板的目的在于PCB鉆孔時(shí)，可以保護(hù)板面；同時(shí)固定鉆針，減少偏移；防止基板發(fā)生上毛頭；協(xié)助鉆針散發(fā)熱量，以及協(xié)助清掃鉆孔針溝槽的作用。在上述目的下，上蓋板也有5大需求，包括軟度要夠、厚度公差優(yōu)、平整、耐高溫，以及吸濕性低、不易變形。

至于下墊板的使用目的為抑制下毛頭、貫穿PCB板、保護(hù)鉆孔機(jī)以及確保基板質(zhì)量，其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差優(yōu)、切削容易、表面須硬且平、材料高溫不產(chǎn)生黏性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆針，以及鉆屑要軟，才不會(huì)刮傷孔壁。

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