PCB等離子體處理新技術[ 09-19 18:11 ]

談起等離子體處理技術在印制電路板生產工藝中的應用，有人或許還感覺有些陌生，在這里作個簡單介紹，借此也希望和PCB的同行們多多交流和探討。

印制電路板PCB工藝小原則[ 09-19 18:07 ]

1、印刷導線寬度選擇依據(jù): 印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

PCB設計中的阻抗匹配與0歐電阻[ 09-19 17:30 ]

阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據(jù)信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。

印制電路板PCB抄板技術9步走[ 09-18 17:24 ]

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

PCB電路板鍍銅保護劑層[ 09-18 17:06 ]

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術，應注意的操作技術問題和一些常見故障的產生原因和處理方案。

影響PCB的特性阻抗因素及對策[ 09-18 16:34 ]

我國正處在以經(jīng)濟建設為中心和改革開放的大好形勢下，電子工業(yè)的年增長率會超過20％，印刷電路板工業(yè)依附整個電子工業(yè)也會隨勢而漲．而且超過20％的增長速度。世界電子工業(yè)領域發(fā)生的技術革命和產業(yè)結構變化．正為印刷電路的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。印刷電路隨著電子設備的小型化、數(shù)字化、高頻化和多功能化發(fā)展．作為電子設備中電氣的互連件—PCB中的金屬導線，己不僅只是電流流通與否的問題．而是作為信號傳輸線的作用。也就是說．對高頻信號和高速數(shù)字信號的傳輸用PCB的電氣測試．不僅要測量電路(或網(wǎng)絡)的通、斷和短路等是否符合要求，而且還應該測量特性阻抗值是否在規(guī)定的合格范圍內。只有這兩方向都合格了．印刷板才符合要求。

印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護[ 09-14 17:27 ]

印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據(jù)生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩(wěn)定性。

PCB電路板OSP技術介紹[ 09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

美國軍方撥百億級巨款，為柔性電路板公司送助攻[ 09-13 17:35 ]

  據(jù)外媒報道，美國正在重塑半導體產業(yè)的根基——電路板，他們選擇切入的方向則是生產新型的柔性透明電路板。據(jù)悉，新型電路板研發(fā)的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。 　　一直以來，美國的半導體公司均致力于生產更薄的硅片技術。IDTechEx數(shù)據(jù)顯示，柔性電子產品的市場規(guī)模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標是讓半導體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機材料上，類似