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恒成和電路板有限公司
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- 消除PCB沉銀層的技術(shù)和方法[ 03-10 15:12 ]
- 大家都知道,因?yàn)橛≈凭€(xiàn)路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB制造廠(chǎng)商因?yàn)榭蛻?hù)退件而注意到了該缺陷,但是此類(lèi)缺陷主要還是由裝配廠(chǎng)商提出。可焊性問(wèn)題根本沒(méi)有被PWB制造廠(chǎng)商報(bào)告過(guò),只有三家裝配廠(chǎng)商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問(wèn)題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。
- PCB過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>[ 03-09 14:46 ]
- 過(guò)孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用30%到40%。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，PCB上每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。
- 電路板表面貼技術(shù)選擇的問(wèn)題探討[ 03-09 10:48 ]
- 所有表面貼連接器必須備有某種形式的應(yīng)力消除。一些連接器公司通過(guò)使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達(dá)到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會(huì)增加機(jī)械強(qiáng)度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。
- HDI電路板產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見(jiàn)問(wèn)題解決[ 03-08 11:34 ]
- 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線(xiàn)細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。
- 電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析[ 03-08 10:53 ]
- 線(xiàn)路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。
- PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]
- 數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線(xiàn)路板加工中的一種重要設(shè)備，該設(shè)備價(jià)格昂貴，選用數(shù)控機(jī)床不但對(duì)于操作、工藝設(shè)定和維護(hù)包括對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要。
- PCB貼膜常見(jiàn)故障及解決方法[ 03-07 11:42 ]
- 在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見(jiàn)故障及解決方法。
- PCB光繪系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)[ 03-04 15:19 ]
- 定位精度分為相對(duì)對(duì)位精度和絕對(duì)對(duì)位精度。 相對(duì)對(duì)位精度也就是重復(fù)對(duì)位精度，這是光繪機(jī)的關(guān)鍵指標(biāo)。目前國(guó)內(nèi)最 高水平可以達(dá)到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕對(duì)對(duì)位精度是指光繪機(jī)所繪照相底版的尺寸與絕對(duì)尺寸的誤差。如果該 誤差是線(xiàn)性的，則可通過(guò)軟件進(jìn)行調(diào)整，這是光繪機(jī)的決定性指標(biāo)。
- 盤(pán)點(diǎn)高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]
- 乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。
