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恒成和電路板有限公司
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- PCB工具機(jī)廠最近接單趨緩[ 05-06 09:37 ]
- 新臺(tái)幣兌美元匯率不貶反升破31元，日?qǐng)A、歐元匯率卻相對(duì)貶值，弱化東臺(tái)、臺(tái)中精機(jī)、程泰、亞崴、臺(tái)灣瀧澤科技、喬福、福裕、百德、永進(jìn)及高鋒等PCB工具機(jī)廠的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。業(yè)者指出，最近接單速度趨緩，不如首季強(qiáng)勁。
- 在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 05-05 09:40 ]
- 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).
- 柔性電路（FPC）的特性解析[ 05-05 09:11 ]
- 目前FPC有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
- 淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]
- 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比。
- PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)[ 05-04 14:32 ]
- 電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門(mén)。
- FPC表面電鍍知識(shí)[ 04-30 11:25 ]
- FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
- 在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 04-30 09:33 ]
- 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。
- 柔性電路板（FPC）的特性解析[ 04-29 10:18 ]
- 單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
- 關(guān)于柔性電路板上倒裝芯片組裝[ 04-29 09:56 ]
- 由思想來(lái)控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來(lái)的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來(lái)，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開(kāi)發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無(wú)線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開(kāi)發(fā)組件的封裝技術(shù)。 然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？
