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恒成和電路板有限公司
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- PCB尺寸漲縮的原因及應(yīng)對分析[ 07-20 10:40 ]
- 從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中，會引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。
- PCB板設(shè)計的四個注意事項[ 07-18 11:58 ]
- 在PCB板設(shè)計中，對工程師而言，電路設(shè)計是最基本的。但是很多工程師往往在復(fù)雜困難的PCB板設(shè)計時謹(jǐn)慎仔細，在基礎(chǔ)的PCB板設(shè)計時卻忽略一些要注意的地方，而導(dǎo)致錯誤出現(xiàn)?？赡苁购芡昝赖碾娐穲D在轉(zhuǎn)化成PCB板時出現(xiàn)問題或者是徹底壞掉。
- 臺灣PCB印刷電路板出口4個月負增長[ 07-18 11:46 ]
- 臺灣PCB印刷電路板出口4個月負增長，因受到國內(nèi)推動PCB線路板產(chǎn)業(yè)鏈本地化，印刷電路板類產(chǎn)品出口連續(xù)4個月成負增長，不過半導(dǎo)體設(shè)備進口有明顯回暖，這有助于電子產(chǎn)品出口回穩(wěn)。
- 去除PCB沉銀層的重要技術(shù)和方法[ 07-14 17:44 ]
- 大家都知道，因為印制線路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷，但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題根本沒有被PWB制造廠商報告過，只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對此問題更深入的研究驗證，此問題完全是由于線路板設(shè)計所產(chǎn)生的可焊性問題，與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關(guān)。
- 失業(yè)潮幽靈在線路板業(yè)游蕩 工人們且行且珍惜[ 07-14 17:21 ]
- 讓國人引以為豪的“Made in china”曾帶領(lǐng)中國走在世界前沿，而如今，一方面，一些東南亞國家正在中低端制造業(yè)上發(fā)力，搶奪中國成本優(yōu)勢地位；另一方面，原本在華生產(chǎn)的外資高端制造業(yè)回流發(fā)達國家，投資優(yōu)勢正在消失，遭受失業(yè)潮和倒閉潮“前后夾擊”成了當(dāng)前中國制造的無奈現(xiàn)狀。
- PCB電路板自動制板機操作指南[ 07-11 13:53 ]
- 當(dāng)您購買到PCB線路板快速制作機時，自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手，您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。
- PCB電路板抄板過程技術(shù)步驟[ 07-11 11:15 ]
- PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。
- PCB設(shè)計時應(yīng)考慮的幾個重要問題[ 07-10 16:39 ]
- 隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點分析，供PCB設(shè)計和制作工程人員參考：
- pcb電鍍鎳工藝故障原因與解決對策[ 07-10 16:06 ]
- 麻坑是有機物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會形成麻坑?？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生針孔，鍍液維護及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補加。
