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    如何在PCB設(shè)計(jì)中增強(qiáng)防靜電ESD功能[ 07-27 14:10 ]
    在PCB設(shè)計(jì)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。
    iPhone 6s升級(jí) 臺(tái)灣PCB高層赴陸督軍[ 07-25 12:00 ]
    據(jù)電路板專家了解,蘋果新機(jī)將現(xiàn)身,在初期備貨9000萬支改寫新天量后,相關(guān)印刷電路板(PCB)供應(yīng)商產(chǎn)量同步拉高,此次電路板的設(shè)計(jì)是史上最大幅度的升級(jí),高階主管都親赴大陸生產(chǎn)基地督軍,確保良率沒問題。
    電源設(shè)計(jì)中PCB不可忽略的5大點(diǎn)[ 07-24 18:23 ]
    作為電源工程師,最重要的莫過于電源設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)了,那么要注意哪些要點(diǎn)呢?百能網(wǎng)小編為大家?guī)砀@?,總?jì)了諸多電源工程師的經(jīng)驗(yàn),電源設(shè)計(jì)中PCB不可忽略的5點(diǎn)。
    酸類電路板三防漆的優(yōu)越性能表現(xiàn)在哪些方面?[ 07-24 17:59 ]
    從產(chǎn)品特點(diǎn)方面:bingxi酸類電路板三防漆是一款單組份、低粘度樹脂,操作簡(jiǎn)單,適用于刷涂、噴涂、浸涂、淋涂等多種工藝,固化速度快,對(duì)各種電路板有良好的附著力;bingxi酸類電路板三防漆具有良好的耐高低溫性能;固化后成一層透明保護(hù)膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防鹽霧、防霉、防老化、耐電暈等性能。
    大陸推動(dòng)PCB電路板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈本地化[ 07-20 12:41 ]
    臺(tái)灣PCB印刷電路板出口4個(gè)月負(fù)增長(zhǎng),因受到國(guó)內(nèi)推動(dòng)PCB線路板產(chǎn)業(yè)鏈本地化,印刷電路板類產(chǎn)品出口連續(xù)4個(gè)月成負(fù)增長(zhǎng),不過半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口有明顯回暖,這有助于電子產(chǎn)品出口回穩(wěn)。
    PCB尺寸漲縮的原因及應(yīng)對(duì)分析[ 07-20 10:40 ]
    從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中,會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。
    PCB板設(shè)計(jì)的四個(gè)注意事項(xiàng)[ 07-18 11:58 ]
    在PCB板設(shè)計(jì)中,對(duì)工程師而言,電路設(shè)計(jì)是最基本的。但是很多工程師往往在復(fù)雜困難的PCB板設(shè)計(jì)時(shí)謹(jǐn)慎仔細(xì),在基礎(chǔ)的PCB板設(shè)計(jì)時(shí)卻忽略一些要注意的地方,而導(dǎo)致錯(cuò)誤出現(xiàn)??赡苁购芡昝赖碾娐穲D在轉(zhuǎn)化成PCB板時(shí)出現(xiàn)問題或者是徹底壞掉。
    臺(tái)灣PCB印刷電路板出口4個(gè)月負(fù)增長(zhǎng)[ 07-18 11:46 ]
    臺(tái)灣PCB印刷電路板出口4個(gè)月負(fù)增長(zhǎng),因受到國(guó)內(nèi)推動(dòng)PCB線路板產(chǎn)業(yè)鏈本地化,印刷電路板類產(chǎn)品出口連續(xù)4個(gè)月成負(fù)增長(zhǎng),不過半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口有明顯回暖,這有助于電子產(chǎn)品出口回穩(wěn)。
    去除PCB沉銀層的重要技術(shù)和方法[ 07-14 17:44 ]
    大家都知道,因?yàn)橛≈凭€路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB制造廠商因?yàn)榭蛻敉思⒁獾搅嗽撊毕?,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題根本沒有被PWB制造廠商報(bào)告過,只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對(duì)此問題更深入的研究驗(yàn)證,此問題完全是由于線路板設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的可焊性問題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關(guān)。
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