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線路板常用術(shù)語

文章出處:http://qyrtzss.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2015-11-02 09:59:00

線路板常用術(shù)語

一、線路板常用術(shù)語  

1. Warp與Fill: 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。  

2.橫料與直料: 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料;將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料; 

3. Material Thickness(Board Thickness): 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness無Tolerance要求時, 選用厚度最接近的板料; 

4. Copper Thickness: 客戶圖紙或Spec無特別說明情況下,均指成品線路銅厚度;  

線路板

5. Pitch:節(jié)距,相鄰導(dǎo)體中心之間的距離; 

6. Solder Mask Clearance:綠油開窗的直徑;  

7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱濕綠油;  

8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝;  

9.BGA: Ball Grid Array (BGA球柵列陣):集成電路的封裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球; 

10. Blind via(盲孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見的);  

11. Positive Pattern:正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時的圖形;  

12. Negative Pattern:負(fù)像圖形,負(fù)片,照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負(fù)片菲林;需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林;  

13. FPT: Fine-Pitch Technology 精細(xì)節(jié)距技術(shù), 表面貼片元件包裝的引角中心間隔

距離為0.025”(0.0635mm)或更少; 

14. Lead Free:無鉛;  

15. Halogen Free:無鹵素,指環(huán)保型材料;  

16. RoHS:Restriction of Use of Hazardous Substances 危險物質(zhì)的限制使用,禁鉛、禁汞、禁鎘(Cadmium)、禁六價鉻(Hexavalent Chromium)與禁溴耐燃劑(Flame Retardents); 

17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化

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