Apple Watch華麗麗的外表和價(jià)格令人震顫，而在半導(dǎo)體技術(shù)方面，它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的新潮，將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡(jiǎn)化系統(tǒng)。

　　來(lái)自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的最新消息稱，蘋果非?？春肧iP，今年底的iPhone6s、明年的iPhone7都會(huì)朝著這個(gè)方向發(fā)展。

　　據(jù)稱，iPhone6s會(huì)大幅縮減PCB的使用量，一半以上芯片元件都會(huì)做到SiP模塊里，而到了iPhone7，那將是蘋果第一款全機(jī)采用SiP的手機(jī)。

　　這意味著，iPhone7一方面可以做得更加輕薄，另一方面會(huì)有更多的空間容納其他功能模塊，比如說(shuō)更強(qiáng)大的攝像頭、揚(yáng)聲器，以及電池。

　　Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光，iPhone6s/7也有望繼續(xù)給予這家臺(tái)灣封裝大廠。

　　日月光方面對(duì)此傳聞拒絕發(fā)表評(píng)論，但該公司的SiP生產(chǎn)線已經(jīng)建立起了電路板、芯片、模組、系統(tǒng)等完整的生態(tài)系統(tǒng)。

　　另外，消息稱A9之后的處理器將采用整合型扇出晶圓級(jí)封裝(InFO-WLP)，而這正是臺(tái)積電在16nm工藝上的一項(xiàng)新技術(shù)，是否意味著未來(lái)臺(tái)積電將重新奪回蘋果處理器的代工大單？

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