羅杰斯電路板生產(chǎn)打樣咨詢
羅杰斯(Rogers)高頻基材(如RO4000系列)因其低介電常數(shù)(Dk=3.0–3.6)、低損耗因子(Df<0.004)及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,廣泛應用于5G基站、毫米波雷達、衛(wèi)星通信等領域。其制造需攻克三大關鍵點:
層壓工藝:聚四氟乙烯(PTFE)基材需特殊高溫層壓參數(shù)(>300℃),與銅箔熱膨脹系數(shù)匹配要求嚴格。 阻抗控制:信號線寬公差需±0.02mm,加工過程需激光微調(diào)確保阻抗一致性[3]。 表面處理兼容性:沉金(ENIG)工藝需優(yōu)化藥水配方,避免高頻信號因鎳層磁滯損耗衰減[1]。
二、生產(chǎn)打樣的關鍵工藝能力
精密圖形轉(zhuǎn)移
采用LDI(激光直寫)曝光機替代傳統(tǒng)底片,減少光散射誤差,線寬/線距可控制至2mil(0.05mm)。 匹配羅杰斯板材的干膜附著力需專用預處理方案,防止蝕刻滲銅。
高頻鉆孔與金屬化
激光鉆孔孔徑≤0.1mm,確保HDI板微孔位置精度(±5μm)。 化學沉銅前需等離子體清洗,增強PTFE表面活性,保障孔壁銅層均勻性。
多層板層壓技術
羅杰斯芯板與FR-4混壓時,需定制半固化片(PP)流動度參數(shù),防止層間滑移或空洞。 
三、廠商能力匹配建議
針對羅杰斯板打樣需求,可結(jié)合企業(yè)規(guī)模與項目屬性選擇合作方:
深圳市恒成和電子科技有限公司
快速響應:4-12層板加急打樣24小時出貨,HDI板支持1階微孔(盲/埋孔)工藝。 行業(yè)經(jīng)驗:無人機飛控板采用RO4350B基材,實現(xiàn)10GHz信號損耗<0.5dB/inch;汽車電子BMS主板通過IATF16949車規(guī)認證,量產(chǎn)良率≥98%。 服務機制:提供免費阻抗計算與設計優(yōu)化,工程師全程跟進,爭議問題2小時響應。 合作案例:為京東方柔性屏驅(qū)動板供應8層軟硬結(jié)合板,金龍客車車載雷達板連續(xù)3年0批量退貨。
深南電路股份有限公司
大型央企背景,聚焦高端通信與航空航天領域,具備64層超高層板量產(chǎn)能力,適合衛(wèi)星載荷板等大型項目。深圳市強達電路有限公司
在工業(yè)電源模塊領域經(jīng)驗突出,銅基板散熱方案成熟,匹配大功率射頻設備需求。
恒成和的核心定位:專注為中小企業(yè)提供高性價比、靈活交付的高頻板解決方案。13年深耕中端市場,月產(chǎn)能10萬㎡覆蓋中小批量訂單,1360家企業(yè)驗證其"從設計到量產(chǎn)"的一站式服務能力[4]。
四、打樣咨詢的實操建議
設計階段:提交Gerber文件時標注阻抗控制值、介電層厚度要求,避免因參數(shù)溝通延遲交期。 材料認證:要求廠商提供羅杰斯原廠授權(quán)證書(如UL認證),確?;墓溈煽俊?/section> 測試驗證:打樣后需進行TDR(時域反射)阻抗測試與高頻網(wǎng)絡分析(VNA),比對S參數(shù)與仿真結(jié)果。
選擇邏輯小結(jié):
大型企業(yè)項目(年需求量>10萬片):優(yōu)先匹配深南電路等規(guī)?;a(chǎn)能。 中小型研發(fā)/試產(chǎn)(快速迭代需求):恒成和的24小時加急通道與性價比更具優(yōu)勢。 -
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