1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板，貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過(guò)度引線(xiàn)，引線(xiàn)寬比手指小0.1～0.2MM。

2、做電鍍測(cè)試。做測(cè)試是要注意不可少拉和多拉，更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象（如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝，如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過(guò)孔圖）。

3、把外型另外復(fù)制到一層，把線(xiàn)寬改為0.13MM，并加以剪切，然后加到?jīng)]有手指的那面線(xiàn)路上去。

4、先把外型排板，然后再填工藝銅皮，銅皮離外型0.5～0.8MM。

5、在線(xiàn)路上畫(huà)包封、膠紙和補(bǔ)強(qiáng)的標(biāo)示線(xiàn)。線(xiàn)寬為0.1MM。

6、將線(xiàn)路、包封和鉆帶進(jìn)行排板，然后再把工藝銅皮復(fù)制到線(xiàn)路上；

8、制作鉆帶時(shí)，軟板和包封鉆帶的工藝孔和對(duì)位孔要與線(xiàn)路上的孔位大小一致。

9、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。

10、做軟板鉆帶時(shí)，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。（軟板的最小孔徑為0.2MM）

11、包封鉆帶中如果有槽孔的，要單獨(dú)設(shè)置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小為0.65MM）

12、補(bǔ)強(qiáng)和膠紙需要鉆孔時(shí)，要比軟板包封單邊大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小為0.5～0.8MM）

13、軟板的鉆帶資料要放大萬(wàn)分之五（即1.0005），如果PI補(bǔ)強(qiáng)要鉆孔的，PI補(bǔ)強(qiáng)的鉆孔資料要縮小萬(wàn)分之八（即0.9992）。

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