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PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]
一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性,避免微小的震動,大都采用笨重的大理石機身。
PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]
PCB板的設計是電子工程師的必修課,而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理,還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識,展開詳細介紹和分享,希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>
PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]
在PCB助焊劑過波峰焊時,有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火,特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時,這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟損失,同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發(fā)技術及焊接工藝的經(jīng)驗總結,我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析,并提出相應對策。
電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]
鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正?;瘜W沉銅有時很難達到良好效果。
PCB制版技術-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]
PCB制作技術,包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM,還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]
PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料,而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失,從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。
生產(chǎn)環(huán)境的控制直接影響PCB覆銅板質(zhì)量[ 03-31 16:54 ]
在覆銅板的制造過程中,對生產(chǎn)環(huán)境的控制是一個非常重要的環(huán)節(jié),控制是否有效直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 生產(chǎn)環(huán)境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度,以下稱濕度)、潔凈度等3方面,這3方面的控制重點是針對覆銅板生產(chǎn)過程中的粘結片(半成品)而進行。
PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系[ 03-29 11:44 ]
據(jù)PCB供應商介紹,一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2,2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2,板上走較大電流時多采用2oz的板。
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