pcb電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)概述[ 11-25 09:37 ]

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。

線(xiàn)路板基本材質(zhì)有哪些？及其特征？[ 11-24 09:32 ]

鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無(wú)鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

怎么看PCB線(xiàn)路板在拐角走線(xiàn)的問(wèn)題及狀況[ 11-21 10:13 ]

我想大家應(yīng)該有所不知吧，其實(shí)PCB線(xiàn)路板的生產(chǎn)設(shè)計(jì)也算是個(gè)細(xì)致活兒，稍有差錯(cuò)會(huì)給日后的電子產(chǎn)品帶來(lái)不必要的麻煩。例如：PCB線(xiàn)路板的轉(zhuǎn)角走線(xiàn)問(wèn)題。接下來(lái)下面為大家詳細(xì)分析下pcb線(xiàn)路板在轉(zhuǎn)角走線(xiàn)上的問(wèn)題：

PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]

有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線(xiàn)速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí)，有以下5個(gè)重要屬性需考慮：

通過(guò)了解PCB芯片加密來(lái)學(xué)習(xí)解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用，對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō)，小偷們只要猜出個(gè)大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。

選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設(shè)計(jì)方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

怎樣防止PCB化學(xué)鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用，對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō)，小偷們只要猜出個(gè)大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。

PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對(duì)鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來(lái)越嚴(yán)，也越來(lái)越高，因此對(duì)通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。