PCB生產(chǎn)行業(yè)深度研究報(bào)告

1.電子行業(yè)預(yù)期差最大板塊，需求革新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)移。PCB 產(chǎn)業(yè)長期以來存在較為“低端”的誤解，估值相對看低，實(shí)際伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對工藝需求的提升，PCB 產(chǎn)業(yè)仍存在較高技術(shù)壁壘，同時(shí)需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率；另一方面來看，無論是毛利率還是資產(chǎn)收益率等各項(xiàng)指標(biāo)，在電子板塊中仍屬較高水平，產(chǎn)線自動(dòng)化升級帶動(dòng)的人均產(chǎn)值從50-60 萬水平（電子板塊中下水平）提升至200 萬元（電子板塊領(lǐng)先水平，可類比IC 設(shè)計(jì)企業(yè)），有望再度提升運(yùn)營效率。

2.環(huán)保政策及競爭壓力下，產(chǎn)業(yè)整合加速，集中度繼續(xù)提升。電子產(chǎn)品整體工藝需求提升，小廠資金有限，較難改進(jìn)工藝技術(shù)；大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，自動(dòng)化趨勢下運(yùn)營優(yōu)勢顯著，良率、毛利率及供應(yīng)鏈成本管控優(yōu)勢繼續(xù)拉大，較強(qiáng)的議價(jià)能力將持續(xù)擠壓小廠空間；環(huán)保核查風(fēng)氣下，小廠擴(kuò)產(chǎn)更加受限，環(huán)保設(shè)備配套投入高，小廠資金有限；周邊配套效應(yīng)及小廠地域優(yōu)勢將繼續(xù)弱化，技術(shù)儲(chǔ)備及運(yùn)營出色的優(yōu)質(zhì)廠商有望實(shí)現(xiàn)真成長。目前內(nèi)資龍頭市占率僅1%，行業(yè)整合背景下，未來有望出現(xiàn)百億規(guī)模內(nèi)資大廠。

3.行業(yè)景氣周期延續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈有序擴(kuò)產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下，內(nèi)資PCB 優(yōu)質(zhì)大廠擴(kuò)產(chǎn)尤為積極，通過借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠的規(guī)模效應(yīng)，且生產(chǎn)工藝朝著智能化及自動(dòng)化方向發(fā)展。臺(tái)灣PCB 廠商擴(kuò)產(chǎn)力度總體不及內(nèi)資廠商，其新增產(chǎn)能主要集中在高階HDI板、類載板、FPC、軟硬結(jié)合板等相對高附加值產(chǎn)品，對多層板等產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)。我們認(rèn)為這是由于大部分臺(tái)廠利潤率低，盈利性差，沒有足夠動(dòng)力全面充分?jǐn)U產(chǎn)。

4.下游需求應(yīng)用革新，高端板材迎來發(fā)展良機(jī)。PC產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進(jìn)，伴隨5G 以及消費(fèi)/汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢。

5.投資建議：2018Q2 PCB 行業(yè)景氣度延續(xù)，考慮內(nèi)資PCB生產(chǎn)廠商產(chǎn)能擴(kuò)充規(guī)劃有序，訂單依舊飽滿，我們重點(diǎn)推薦傳統(tǒng)PCB 大廠勝宏科技、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)；考慮東山精密擬并購?fù)赓Y優(yōu)質(zhì)PCB 廠商Multek，此次并購?fù)瓿珊笥型Q身全球前5 大PCB/FPC 廠商之列，重點(diǎn)推薦；另外，考慮5G 高頻通信材料及汽車?yán)走_(dá)等未來需求增量，我們認(rèn)為國內(nèi)覆銅板龍頭生益科技有望深度受益。

6.風(fēng)險(xiǎn)提示：PCB 廠商訂單景氣度不及預(yù)期；擴(kuò)產(chǎn)力度不及預(yù)期

 

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