在智能電子為王的時代，如何讓它們在更薄更嬌小的同時，“大腦”也足夠聰明，擁有更多的功能，這是很多人的期待，也是相關工藝前進中的瓶頸。

　　如今，這一問題已逐漸被攻克。多年來，“印制電子”項目的研究，以攻克包括智能手機在內的電子信息產品的瓶頸問題。

　　現(xiàn)在，中國已經(jīng)成為繼美國、日本之后，第三個在全球掌握“高密度互連混合集成印制電路”和“印制復合電子材料與集成埋置器件”核心技術的國家。在此過程中，中國高端四代印制電子產業(yè)從無到有、從弱變強，并使中國“智造”占領了相當比例的國際市場份額。

　　科學問題亟待解決

　　哪里有電子信息，哪里就一定有印制電路板。中國是印制電路生產大國，然而，我國的印制電路產品大多沒有知識產權、技術含量低、簡單加工型產品居多。“技術含量高、高附加值的尖端產品均被國外的印制電路廠商壟斷。”張懷武說。

　　現(xiàn)代電子裝備的高度集成化、小型化、輕便化、多功能化，要求印制電路板向高密度、高可靠性、高導熱、抗電磁干擾的第四代板方向發(fā)展。以智能手機為例，要使其身材更嬌小、“才思”更敏捷、“大腦”更聰明，就需要它體內的構造更精細化。張懷武表示，印制電子是解決這一問題的關鍵，也是目前全世界相關領域最前沿的技術手段。

　　從“印制電路”向“印制電子”的跨越是國際里程碑性的科學問題，而第四代高密度集成印制電路則是現(xiàn)代印制電子的代表，它對集成度、內埋器件、導熱散熱等相關材料和技術提出了嚴苛的挑戰(zhàn)。

　　然而，這一關鍵技術卻長期為美國和日本所壟斷，中國相關產業(yè)也因為技術落后而受制于人。

　　十年打破國外技術封鎖，在一次次實驗的基礎上，實現(xiàn)了帶磁芯電感、天線、EMI器件和電容、電阻的表面印鍍，徹底地解決了四代電路板單位面積提高線、器件密度的技術指標。

　　這一系列創(chuàng)新性成果，標志著我國掌握了高密度互聯(lián)混合集成印制電路的核心技術，甚至在諸多指標上超過了日本和美國的最高水平。

　　從最基本的印制電子理論、高導熱有機材料等做起，逐步深入到元器件、電路、散熱導熱、電磁干擾、封裝系統(tǒng)等，一步一個臺階，終于走出了一條自主創(chuàng)新道路。

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