據(jù)外媒報道，美國俄勒岡州立大學開發(fā)出一種新型的納米技術，可以實現(xiàn)復雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術將使用光子技術，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進行融合操作，相比此前效率提升最高10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術具有市場前景，我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減，令人期待。

關注[恒成和線路板]微信公眾平臺，了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)！（微信號：PCBHCH）