[深圳電路板廠]HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

據外媒報道，由于智能手機市場對HDI板的強烈需求，臺灣印刷電路板供應商包括欣興、華通電腦和耀華電子等已經在2014年第二季度提高HDI板生產線產能利用率。

此外，在韓國HDI板生產線被燒毀后，臺灣PCB制造商在3月份接收到更多訂單。欣興將其HDI板生產線利用率從低于70%提升到80-90%。華通目前HDI板產能利用率超過80%，而聯(lián)科計劃進一步擴大任意層HDI板產能。蘋果計劃在2014年下半年推出新款iPhone，HDI板供應預計一直到年底都將保持相對緊張。

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