柔性電路板:國(guó)內(nèi)廠商加速崛起,終端產(chǎn)品創(chuàng)新催生新需求
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,通過電路將各種電子元器件連接起來,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔谩0慈彳浂葎澐郑琍CB可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板(FPC)和剛撓結(jié)合印制電路板。其中 FPC又叫柔性電路板,以軟性銅箔基材(FCCL)為原材料制成,具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品,有望在未來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu),F(xiàn)PC產(chǎn)品可分為單層、雙層,多層 FPC以及剛撓結(jié)合電路板四類,隨著層數(shù)的增加,相同體積內(nèi)可容納的線路數(shù)量和信號(hào)傳輸能力均大幅度增加,F(xiàn)PC板所占體積得到有效降低,為終端產(chǎn)品容納更多功能提供了便利。 FPC制造工業(yè)發(fā)展于 20世紀(jì) 60年代,最早應(yīng)用于航天及軍事等高精尖電子產(chǎn)品中。
冷戰(zhàn)結(jié)束后,開始用于民用產(chǎn)品。進(jìn)入 21世紀(jì)以后,在自身技術(shù)和終端產(chǎn)品向輕薄方向發(fā)展雙重驅(qū)動(dòng)下, FPC產(chǎn)品的應(yīng)用得到了充分?jǐn)U展,被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個(gè)領(lǐng)域中,成為電子產(chǎn)品領(lǐng)域最重要的元器件之一。
各大手機(jī)網(wǎng)站拆機(jī)結(jié)果顯示,一部智能手機(jī)用了大約 10-15片 FPC,幾乎涉及到了所有的模塊,比如顯示驅(qū)動(dòng)器,觸摸屏,攝像頭,指紋識(shí)別,天線等。今年 iPhone新機(jī)有望繼續(xù)增加 FPC的使用量到 18-20片。此外,一輛汽車則需要 100片以上的 FPC,其他電子產(chǎn)品上 FPC的使用量也有 2-15片不等的用量。
FPC技術(shù)工藝水平體現(xiàn)在細(xì)小孔加工技術(shù)、微米級(jí)線路布線技術(shù)、FPC迭層技術(shù)等三個(gè)方面。目前,國(guó)際領(lǐng)先的規(guī)模量產(chǎn)水平已經(jīng)達(dá)到了微小孔孔徑 25-40 μm,30-40 μm線寬和 8-12層的迭層量級(jí),整體上看本土廠商的技術(shù)水平落后一檔,但領(lǐng)先企業(yè)已具備與國(guó)際接軌的先進(jìn)技術(shù)工藝,其中上達(dá)電子孔徑極限技術(shù)已經(jīng)達(dá)到 25μm,弘信電子的儲(chǔ)備技術(shù)也已經(jīng)達(dá)到國(guó)際規(guī)模量產(chǎn)水平。未來,FPC產(chǎn)品或?qū)⒕?xì)化尺寸推向極致。日本旗勝正在申請(qǐng)專利的超微細(xì) FPC產(chǎn)品孔徑已經(jīng)達(dá)到10 μm,最小間距達(dá)到 25 μm。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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