蘋(píng)果開(kāi)啟主板技術(shù)革命,PCB 廠商的未來(lái)在哪里?
一直以來(lái),蘋(píng)果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋(píng)果的每一次技術(shù)革新,都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)舉足輕重的影響。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布,又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。
在硬件技術(shù)上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來(lái)的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解,A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝,但制程從 16nm 縮減至 10nm,這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相對(duì)應(yīng)的主板中,竟革命性地將 IC 載板的精細(xì)線路制造技術(shù) mSAP(改進(jìn)型半加成法)導(dǎo)入了 PCB 行業(yè),或開(kāi)啟新一輪主板“革命”。
實(shí)際上,主板的這種技術(shù)演進(jìn)也有一個(gè)專有名詞:類載板(Substrate-Like PCB,簡(jiǎn)稱SLP)。
什么是類載板?
現(xiàn)在智能手機(jī)一般采用 HDI 高密度互聯(lián)板作為 PCB 方案,在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化發(fā)展,任意層的 HDI 也逐漸無(wú)法滿足廠商的要求。
相比于 HDI,類載板進(jìn)一步縮短了線寬線距。據(jù)悉,HDI 的線寬線距約為 50 微米,而類載板的規(guī)格需求則是 30 微米。同時(shí),類載板的精度比傳統(tǒng) HDI 板高,但精度等級(jí)達(dá)不到 IC 載板,是一種性能介于兩者之間的產(chǎn)品。因此,類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺(tái)。
目前,類載板的制作方法是在 HDI 技術(shù)基礎(chǔ)上采用 mSAP(半加成法)制程。據(jù)了解,mSAP 技術(shù)主要針對(duì)傳統(tǒng)減成法的制作困境,以及加成法精細(xì)線路制作的既存問(wèn)題進(jìn)行了改良,是一種融合封裝載板和高密度互連技術(shù)的一種獨(dú)特的生產(chǎn)工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細(xì)小可以達(dá)到大約 40 微米,mSAP 可以更細(xì)小,達(dá)到 30 或者 25 微米。
值得一提的是,繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后,三星今年最新發(fā)布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在蘋(píng)果和三星的帶動(dòng)之下,相信未來(lái)也會(huì)有越來(lái)越多的智能手機(jī)選擇采用類載板。
正是因?yàn)榭吹竭@一市場(chǎng)的發(fā)展前景,目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產(chǎn),并已具備類載板產(chǎn)能。
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1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過(guò)海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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