（1）中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強國較小，行業(yè)集中度較低。2016年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)下行的情況下，中國PCB產(chǎn)業(yè)以1.43%的速率繼續(xù)增長，穩(wěn)定發(fā)展。印度及泰國等南亞、東南亞國家也以高速增長表現(xiàn)出其巨大的發(fā)展空間，在中國的勞動力、土地等成本上升時，很大一部分外國企業(yè)將從中國向這些國家轉(zhuǎn)移。

（2）中國PCB企業(yè)中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)較為成熟，在高端PCB產(chǎn)品的研發(fā)和制造上均處于起步階段，競爭力不足，外資及臺資企業(yè)占據(jù)了相當大的一部分市場，擠壓了本土企業(yè)的生存空間，這也是由于實力充分的本土企業(yè)數(shù)量較少，有待進一步的研發(fā)投入。

（3）PCB企業(yè)上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術復雜，存在供不應求現(xiàn)象，對中游的議價能力強，PCB產(chǎn)業(yè)面臨較大的價格壓力；上游的高端技術和產(chǎn)品被國外巨頭壟斷，進口依賴度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力不足，行業(yè)正在努力向研發(fā)高端技術、替代進口的方向發(fā)展；同時，PCB產(chǎn)業(yè)對下游的議價能力一般，受下游需求變化的影響。下游產(chǎn)業(yè)很廣，擁有巨大的消費市場；

（4）從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，封裝基板等高端產(chǎn)品和HDI板等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。

因此，我們一方面看好中國繼續(xù)在PCB行業(yè)中扮演產(chǎn)銷大國角色；另一方面認為未來中國PCB產(chǎn)業(yè)的市場競爭中，將出現(xiàn)產(chǎn)品高端化、企業(yè)規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)鏈延伸、地域分布均勻化等特征，中國企業(yè)通過優(yōu)化理念、實現(xiàn)技術超前升級，也將逐漸取得優(yōu)勢，從而在產(chǎn)值大國之外，成為真正的電子強國。基于此，我們從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，重點關注擁有相應先進核心制造技術的中國企業(yè)。

此外可以關注部分上游細分領域，雖然當前市場份額為國外巨頭所壟斷，但未來在技術上有望取得突破的上市公司。

未來五年，中國印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續(xù)增長。 預計到 2022 年，中國 PCB 市場的規(guī)模將達到 356.9 億美元。