據(jù)《華爾街日報》報道，硅谷正準備重塑半導體產(chǎn)業(yè)的根基-電路板。一種柔性超薄的透明電路板有望在美國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的就業(yè)。制造這種電路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司設想這種超薄電路板未來可以緊貼皮膚分析士兵和飛行員的身體狀況，圍繞天然氣管道充當檢測儀或提供能夠檢測飛機機翼的應力傳感器彈性節(jié)點。這一新的半導體工業(yè)聯(lián)合體正由美國國防部和美國能源部牽頭以擺脫傳統(tǒng)電路板的材料和生產(chǎn)技術。

在一些情況下，半導體電路可以被打印到紙張、塑料或其它有機材料上，類似于噴墨印刷工藝。運用印刷技術到電子產(chǎn)品的概念已經(jīng)有超過十年。但在過去該領域的努力在很大程度上已經(jīng)失敗了，因為該技術試圖取代的硅芯片價格更便宜和用途更加廣泛。

但現(xiàn)在，除了驅(qū)動技術創(chuàng)新，相關公司和美國政府官員希望新技術能將半導體的制造環(huán)節(jié)回流美國。大多數(shù)大批量生產(chǎn)的芯片和其他電子設備早就從硅谷轉(zhuǎn)移到中國等低成本地區(qū)。但像Jabil Circuit Inc公司和Flextronics International Ltd公司的制造環(huán)節(jié)則一直停留在美國，以幫助客戶設計產(chǎn)品并建立原型產(chǎn)品。靈活的電路打印制造能為半導體制造提供更多的機會。一些高管希望美國公司開發(fā)的專有技術使柔性電路更難讓外國工廠復制同樣的產(chǎn)品。

該技術可以被廣泛應用于汽車擋風玻璃、天線、太陽能電池和射頻識別標簽等需要嵌入微小電路的領域。IDTechEx公司預測，柔性電子產(chǎn)品的市場規(guī)模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。一直以來，美國的半導體公司都在致力于生產(chǎn)更薄的硅片技術。而柔性電路所產(chǎn)生的芯片可以像一張紙一樣被卷起。美國軍方的興趣則部分來自于降低士兵所必須攜帶的電子設備重量，已經(jīng)跟蹤士兵健康狀況的愿望。靈活的皮膚監(jiān)測傳感器可以檢測戰(zhàn)場上士兵的疲勞狀況。其中一家柔性電路開發(fā)公司NextFlex其經(jīng)費就有75億美元來自國防部，和幾所奧巴馬政府設立的鼓勵制造技術的合作學院。