PCB產(chǎn)業(yè)景氣正加速復(fù)蘇之中，預(yù)估2015年產(chǎn)值將有3-5%的成長，而PCB大廠今年也都編有高額的資本支出預(yù)算，而設(shè)備廠也正積極展開沖刺以爭取采購，如PCB制程曝光設(shè)備廠川寶科技(1595-TW)將引進(jìn)直接成像曝光機(jī)(DI)來臺就地生產(chǎn)；而牧德科技(3563-TW)則開發(fā)出自動終檢機(jī)(AOFI)積極準(zhǔn)備搶市，另外，志圣(2467-TW)在濕制程設(shè)備也有高速新產(chǎn)品推出搶市。 

　　牧德指出，新開發(fā)自動外觀檢查機(jī)，擁有高效率的雙面同時檢測能力，可取代人力4倍的漏檢率，并搭配離線的復(fù)檢作業(yè)，大幅縮短復(fù)檢時間，增進(jìn)客戶生產(chǎn)出貨質(zhì)量以及人力資源更有效的運(yùn)用。 

　　牧德科技強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在PCB新廠均往大陸內(nèi)陸遷移，舉凡四川、湖北、湖南、江西等地都有PCB群聚的現(xiàn)象，但往內(nèi)陸移動對供應(yīng)鏈將是重大考驗(yàn)，尤其是設(shè)備維護(hù)不及時是極嚴(yán)重的問題，因?yàn)閺S商單單提供一、兩臺設(shè)備是不可能為其派駐廠工程師做維修的，因此每逢設(shè)備故障均要等候一兩日方能得到維修，這對設(shè)備稼動率是不利的因素，牧德提供一條龍設(shè)備給PCB廠，同時派駐駐廠維修人員，可有效解決不及時的問題。 

　　而川寶科技繼2013年投資取得美商Maskless Lithography約500萬美元，取得其12.1%的股權(quán)之後，將再獲其技術(shù)移轉(zhuǎn)及專利授權(quán)方式，引進(jìn)其直接成像曝光機(jī)(DI)來臺就地生產(chǎn)。 

　　川寶科技董事會決議以發(fā)行2.4億元的國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債(CB)進(jìn)行市場籌資，這是川寶科技2011年10月上柜掛牌以來的首次發(fā)債籌資，主要也為投資於向美商Maskless Lithography購入19項專利權(quán)、產(chǎn)品相關(guān)零組件并進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移來臺進(jìn)行就地生產(chǎn)。 

　　PCB制程為節(jié)省人工成本與未來線路越趨精密因素，川寶科技與Maskless合作開發(fā)數(shù)位直接成像曝光機(jī)，其優(yōu)點(diǎn)在於拉高生產(chǎn)品良率，減少生產(chǎn)耗材成本，川寶科技主管指出，其2014年代理此一產(chǎn)品銷售已獲3臺的銷售業(yè)績。 

　　川寶科技主管指出，目前亞洲地區(qū)已成為全球的PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)、銷售在地化將有助於進(jìn)一步的業(yè)績開展，但就趨勢性的直接成像技術(shù)，過去川寶科技在臺灣也曾持助於研究機(jī)構(gòu)及學(xué)術(shù)單位協(xié)助開發(fā)，但并沒有成效，也因此向美商Maskless Lithography購入19項專利權(quán)、產(chǎn)品相關(guān)零組件并進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移來臺進(jìn)行就地生產(chǎn)，投入金額約2.1億元。 

　　志圣工業(yè)總經(jīng)理王佰偉表示，手持式裝置將持續(xù)帶動電子制程設(shè)備的成長，而在電路板產(chǎn)業(yè)方面主要會是來自於對HDI、IC載板、軟板及基地臺用板的需求，隨著客戶產(chǎn)能的提升，志圣集團(tuán)在電路板產(chǎn)業(yè)的乾、濕制程設(shè)備都已直接受惠。 

　　志圣以子公司創(chuàng)峰光電推出“產(chǎn)速及無塵等級提升”的內(nèi)層自動平行光曝光機(jī)；配置“二對熱壓輪”連續(xù)壓膜，提供更彈性的操作條件設(shè)定與更佳乾膜填覆能力的自動壓膜機(jī)；使用專利“特殊刀輪輾壓裝置”設(shè)計，可達(dá)最佳前緣剝膜效果，對乾膜及基板不會產(chǎn)生破壞性痕跡的自動剝膜機(jī)。 

　　迅得機(jī)械(6438-TW)與上銀科技(2049-TW)合作開發(fā)的專用型6軸機(jī)械手，可廣泛應(yīng)用在PCB智能化收、放板設(shè)備，并以自動導(dǎo)引車 (AGV)、智能單軌輸送系統(tǒng) (RGV)智慧化物流與資訊流整合，協(xié)助PCB廠推向智慧化工廠。 

　　同時，迅得機(jī)械生產(chǎn)的自動化設(shè)備除供應(yīng)PCB及FPD(平面顯示器)廠生產(chǎn)使用之外，并將跨入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)IC封裝業(yè)使用。同時，在電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)向上成長及生產(chǎn)自動化的潮流下，整體的營運(yùn)前景并不看淡。

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