由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的線(xiàn)路板疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

　　1 Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層

　　2 Signal 2 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（X方向）

　　3 Ground

　　4 Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（Y方向）

　　5 Signal 4 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層

　　6 Power

　　7 Signal 5 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層

　　8 Signal 6 微帶走線(xiàn)層

　　4.2 是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制

　　1 Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

　　2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

　　3 Signal 2 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

　　4 Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

　　5 Ground 地層

　　6 Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

　　7 Power 地層，具有較大的電源阻抗