蘋果聲明12日iPhine 6和iPhone 6Plus首日預訂量創(chuàng)下新高，這個消息也令蘋果供應鏈振奮，印刷電路板相關廠商都看好9月起營收，F(xiàn)-臻鼎科技 (4958) 昨(15)日更說會讓人驚艷。

盡管蘋果在美西時間9月9日發(fā)表兩款新一代iPhone 6，相關印刷電路板(PCB)供應鏈將是市場下半年重點，但軟性印刷電路板(FPC)相關廠商8月營收仍未產生爆發(fā)力，任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)板廠華通電腦 (2313) 、耀華電子 (2367) 、欣興電子 (3037) 相對突出，華通已逼近去年11月歷史新高、創(chuàng)歷年第3高，耀華、欣興分創(chuàng)34、21個月新高。

F-臻鼎、嘉聯(lián)益科技 (6153) 及臺郡科技等蘋果FPC供應鏈都預期9月才現(xiàn)爆發(fā)力，F(xiàn)-臻鼎更說，9月成長會明顯優(yōu)于市場預期，直逼去年高點。F-臻鼎前8月營收年增20.27％，相對6家蘋果PCB供應鏈耀眼，除下半年營收明顯成長，獲利將優(yōu)于營收增幅。

臺郡 (6269) 表示，營運蓄勢待發(fā)，下半年營收逐月逐季成長，在瞄準高階FPC產品結構躍增，一舉帶動今年毛利率、營利率優(yōu)于去年。

耀華過去普遍被認定是宏達電概念股，近年已打入蘋果軟硬復合板(Rigid Flex)供應鏈，市場相對陌生，甚至被形容「隱藏版」蘋果供應鏈，近日出貨已漸顯效益。

耀華表示，受惠部分客戶端對Rigid Flex需求熱絡，可望逐月帶動營收，透明度至少看到10月。

華通營收率先蘋果PCB供應鏈恢復去年第4季歷史高檔，對于下半年營收樂觀，但強調轉投資大陸重慶廠本月底投產，第4季才可望明顯帶動營收。

欣興也看好3階至Any Layer等高階HDI需求，尤其目前產能利用率已逾9成，年底前需求看旺，部分客戶端推出新產品似呈分散，有助明年初傳統(tǒng)淡季不淡。

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