我們PCB設計工程師設計好PCB圖，發(fā)給板廠生產，需要寫明加工工藝。這個加工工藝有好幾種，下面簡單介紹一下PCB生產廠家常用工藝。

這個工藝其實就是在裸露的銅上噴錫，然后做一下平整工藝。這是一般PCB都會選擇的工藝。

二，OSP工藝

OSP就是在裸露的銅上用化學的方法在上面做出一層有機膜，它能抗氧化作用，在焊接時，這層膜自動消除。

三，化金工藝

化金工藝就是在裸露的銅上用化學的方法鍍上一層金，金對于抗氧化是最強的，而且硬度，平整性也加強，對于很密的BGA芯片之類的，用化學金焊接效果更好，但價格會貴一點點。