在制作PCB電路板的過程中，經(jīng)常會(huì)遇到PCB 印刷電路板材內(nèi)出現(xiàn)白板或白點(diǎn)的情況，這些白斑或白點(diǎn)主要是由于PCB板在收到一些外部環(huán)境如溫度、濕度等因素的影響造成的。這些問題會(huì)對(duì)PCB材質(zhì)有一定的影響，會(huì)給PCB板的使用造成極大困擾，因此在抄板之前必須先解決這個(gè)問題。下面是造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑具體原因及解決對(duì)策。        

PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑，這對(duì)很多PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？        

產(chǎn)生這種情況的原因主要有三種：        

1，板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。        

2，板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。        

3，局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。        

針對(duì)這種情況，可以從工藝上采取措施來解決：      

1，特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。      

2，從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。      

3，特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

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